半導體加工行業

應用于單晶硅、多晶硅、藍寶石等的切割、開方、鉆孔、外圓磨、端面磨，

金剛石工具如：切割片、帶鋸、取芯鉆頭、磨輪等，

一般采用GMD、GRD金剛石

應用于單晶硅、多晶硅、藍寶石等的劃片、線切割、倒角、研磨、拋光，
金剛石工具如：超薄切割片、線鋸、倒角輪、研磨輪、拋光輪等，

一般采用GMP金剛石微粉

CMP拋光墊修整器，適合選用我司創新產品——GMT尖晶金剛石